东芝公司旗下半导体与存储华体会平台公司28日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新华体会平台“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。
这款新的光电耦合器拥有2.3mm(最大值)的低高度，比传统的SDIP型封装华体会平台降低了约45%，有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新华体会平台虽然具备低高度，但是保证了8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最小值)的绝缘电压，因而适用于要求更高绝缘规格的应用。
“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝传统华体会平台[1]降低大约54%。该华体会平台在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路，使其电源电流较传统华体会平台[1]降低大约66%。另外，该华体会平台有助于降低装置的工作电压，同时保证2.7V-5.5V的电源电压，能够在最高达125摄氏度的温度下工作(行业内的最高级别的工作温度)。
